券商中國(guó)
蘇可
2025-08-19 23:10
8月19日，路維光電（688401.SH）發(fā)布2025年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.44億元，同比增長(zhǎng)37.48%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)29.13%。其中，2025年二季度，公司單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.84億元，同比增長(zhǎng)29.71%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5727.96萬元，同比增長(zhǎng)38.53%。
2025年二季度，掩膜版下游需求呈現(xiàn)集中爆發(fā)態(tài)勢(shì)。平板顯示領(lǐng)域頭部廠商加速高世代產(chǎn)線投產(chǎn)，而半導(dǎo)體領(lǐng)域的本土晶圓廠、封測(cè)廠亦在年內(nèi)加大了產(chǎn)能投入，雙重需求共振帶動(dòng)了掩膜版需求的上漲。
據(jù)公司透露，目前生產(chǎn)車間已接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，訂單排期已延伸至三季度。在此背景下，公司于今年6月完成了可轉(zhuǎn)債發(fā)行，其將重點(diǎn)布局半導(dǎo)體掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板顯示掩膜版新增產(chǎn)能，直指國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域，為未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
顯示技術(shù)迭代 催生平板顯示掩膜版需求增量
當(dāng)前，平板顯示技術(shù)正呈現(xiàn)“多元并行、高端突圍”的發(fā)展格局。其中，TFT-LCD憑借成本優(yōu)勢(shì)占據(jù)中低端市場(chǎng)，Micro-LED、硅基OLED也在特定場(chǎng)景加速滲透。然而，AMOLED憑借畫質(zhì)出色、輕薄靈活、低功耗的核心優(yōu)勢(shì)，近年來已成為高端智能手機(jī)、筆記本電腦等高端電子產(chǎn)品的首選。
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)，2025年上半年，全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量達(dá)4.2億片——即便在全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、地緣政治緊張及關(guān)稅政策調(diào)整的復(fù)雜環(huán)境下，這一規(guī)模仍印證了其不可逆的替代邏輯，高對(duì)比度、輕薄化等特性成為支撐需求的核心動(dòng)力。
更關(guān)鍵的是，中國(guó)廠商已在全球AMOLED競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。2025年上半年中國(guó)廠商出貨份額達(dá)51.7%，同比提升1個(gè)百分點(diǎn)，穩(wěn)定守住“半壁江山”；同期韓國(guó)廠商份額降至48.3%，全球顯示產(chǎn)業(yè)“中國(guó)化”的格局進(jìn)一步鞏固。
與此同時(shí)，下游面板產(chǎn)業(yè)的繁榮，直接帶動(dòng)了上游平板顯示掩膜版需求的爆發(fā)。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球平板顯示用掩膜版銷售收入將突破1000億日元，其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比高達(dá)60%。然而，國(guó)內(nèi)廠商在供應(yīng)能力上仍與國(guó)際頭部企業(yè)存在較大差距，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，而“先進(jìn)產(chǎn)能率先布局”已成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心勝負(fù)手。
在此背景下，路維光電憑借“全世代覆蓋+頭部客戶綁定+產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)”的三重優(yōu)勢(shì)，成為平板顯示掩膜版國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。技術(shù)層面，公司是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)G2.5—G11全世代產(chǎn)線、全顯示技術(shù)覆蓋的掩膜版制造商，既能提供傳統(tǒng)TFT-LCD掩膜版，亦可供應(yīng)LTPS、LTPO、AMOLED、Mini/Micro-LED、FMM等中高端產(chǎn)品，完美匹配當(dāng)前AMOLED技術(shù)升級(jí)需求。
值得一提的是，在FMM（OLED蒸鍍關(guān)鍵材料）用光掩膜版領(lǐng)域，公司具備獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。G8.6 FMM用掩膜版尺寸擴(kuò)大到1850mm長(zhǎng)度，僅G11尺寸等級(jí)的掩膜版制造設(shè)備可滿足生產(chǎn)要求，公司是國(guó)內(nèi)唯一可覆蓋該尺寸的廠商，目前已成為寰采星、眾凌科技的主力供應(yīng)商，深度匹配國(guó)內(nèi)FMM產(chǎn)能擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代需求。
客戶層面，公司也是京東方的主力供應(yīng)商，計(jì)劃于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。未來伴隨京東方、維信諾的G8.6 AMOLED產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，掩膜版的量、價(jià)有望齊升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間廣闊，公司產(chǎn)能穩(wěn)步提升有望實(shí)現(xiàn)更高的市場(chǎng)份額。
值得注意的是，為在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中占得先機(jī)，公司于上半年完成了可轉(zhuǎn)債發(fā)行，擬擴(kuò)產(chǎn)新增2條高世代生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備，用于生產(chǎn)G8.6及以下各類型掩膜版產(chǎn)品，重點(diǎn)提升AMOLED、G8.6、G8.5產(chǎn)品產(chǎn)能，項(xiàng)目已于2025年7月完成奠基儀式。項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司產(chǎn)能將顯著提升，能夠更充分地滿足下游客戶需求，助力公司持續(xù)提升在客戶供應(yīng)鏈中的份額，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，進(jìn)一步推動(dòng)平板顯示掩膜版國(guó)產(chǎn)化率提升。
90nm制程獲客戶驗(yàn)證通過 技術(shù)布局已至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先
近期，國(guó)家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá)，再度暴露外部技術(shù)供應(yīng)鏈的潛在隱患——核心模塊封閉、后門檢測(cè)難度大等問題，對(duì)關(guān)鍵信息設(shè)施安全構(gòu)成直接威脅?；厮荽饲埃绹?guó)曾對(duì)該類高端芯片實(shí)施禁售，雖后續(xù)恢復(fù)出口但性能較原版顯著下降，一系列事件持續(xù)凸顯半導(dǎo)體領(lǐng)域“卡脖子”困境，也進(jìn)一步加速了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的進(jìn)程，而作為芯片制造“底片”的半導(dǎo)體掩膜版，其戰(zhàn)略重要性愈發(fā)凸顯。
作為晶圓制造最核心的生產(chǎn)耗材之一，掩膜版不僅支撐著晶圓制造環(huán)節(jié)的圖形轉(zhuǎn)移，更深度滲透先進(jìn)封裝全流程。從封裝的重布線層（RDL）、硅通孔（TSV），到微凸塊、電鍍互連工藝，再到封裝基板制造，均高度依賴光刻技術(shù)與掩膜版實(shí)現(xiàn)精細(xì)結(jié)構(gòu)成型。
隨著芯片先進(jìn)制程持續(xù)向更高節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，晶圓制造對(duì)掩膜版的圖形精度、套刻精度要求不斷升級(jí)，不僅工藝難度顯著提升，市場(chǎng)需求量也同步激增。從行業(yè)趨勢(shì)看，未來較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)，掩膜版仍是先進(jìn)封裝工藝不可替代的核心要素，其需求將隨下游產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)增長(zhǎng)，技術(shù)上更將與前道晶圓光刻相互借鑒，共同突破封裝密度極限。
此外，CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各類新型先進(jìn)封裝技術(shù)快速迭代，亦在持續(xù)催生對(duì)掩膜版的增量需求。其中，以CoWoP技術(shù)為例，其對(duì)掩膜版的性能提出極高要求：需具備超高精度、高分辨率、低缺陷率，以及優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性與耐用性。路維光電憑借多年的掩膜版研究，結(jié)合傳統(tǒng)小尺寸IC掩膜版高精細(xì)特性與大尺寸顯示掩膜版的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可以完美覆蓋國(guó)內(nèi)各類新型先進(jìn)封裝的技術(shù)要求。
憑借技術(shù)適配性，公司已與華天科技、通富微電等頭部先進(jìn)封裝廠商，以及奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB）等關(guān)鍵配套企業(yè)建立穩(wěn)定合作，隨著各類新型封裝技術(shù)的不斷突破，相應(yīng)掩膜版市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)大。
龐大的市場(chǎng)需求為本土掩膜版廠商提供了成長(zhǎng)沃土。據(jù)多方機(jī)構(gòu)綜合測(cè)算，2025年全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)89.4億美元，其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約187億元人民幣；細(xì)分來看，全球晶圓制造用掩膜版規(guī)模57.88億美元、封裝用14億美元，國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)規(guī)模分別為100億元、26億元，且在下游芯片產(chǎn)能擴(kuò)張與自主需求驅(qū)動(dòng)下，全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在此背景下，路維光電作為國(guó)內(nèi)掩膜版行業(yè)先行者，正憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能布局，加速打破海外巨頭壟斷，成為半導(dǎo)體掩膜版國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。技術(shù)層面，公司依托深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與研發(fā)積累，在先進(jìn)封裝掩膜版領(lǐng)域不斷縮小與海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，目前已成功躋身華天科技、寧波中芯集成、晶方半導(dǎo)體、通富微電、三安光電、光迅科技等頭部封測(cè)廠的核心供應(yīng)商陣營(yíng)，建立起長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為本土封測(cè)企業(yè)供應(yīng)鏈自主提供關(guān)鍵支撐。
更具戰(zhàn)略意義的是，路維光電正持續(xù)向高制程領(lǐng)域突破。通過投資路芯半導(dǎo)體，公司已將掩膜版布局延伸至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的14nm制程領(lǐng)域。同時(shí)，公司于年內(nèi)引進(jìn)的40nm電子束光刻機(jī)等主要設(shè)備已陸續(xù)到廠并在有序投入生產(chǎn)，目前90nm及以上半導(dǎo)體掩膜版已向客戶陸續(xù)送樣并獲部分客戶驗(yàn)證通過。依據(jù)規(guī)劃，2025年下半年，公司將啟動(dòng)40nm半導(dǎo)體掩膜版試生產(chǎn)工作。
展望未來，伴隨公司不斷深入掩膜版產(chǎn)品技術(shù)工藝的開發(fā)、持續(xù)拓展半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域，路維光電有望為提升半導(dǎo)體掩膜版的國(guó)產(chǎn)化水平作出重要貢獻(xiàn)，加速半導(dǎo)體掩膜版的自主可控進(jìn)程。（CIS）
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