國際金融報
夏悅超
2025-08-21 21:56
8月21日晚間，廣合科技(001389)發(fā)布2025年中報，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入24.25億元，同比增長42.17%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.92億元，同比增長53.91%。
廣合科技的主營業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域；其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于高性能計算服務(wù)器、AI運算服務(wù)器、存儲服務(wù)器、交換機等數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。
報告期內(nèi)，受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施需求強勁增長，廣合科技所處的算力供應(yīng)鏈需求旺盛。公司加大算力產(chǎn)品市場開拓，通過數(shù)字化推動提產(chǎn)增效，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升。上半年，公司在高階HDI、AI服務(wù)器、高速交換機、新代際通用服務(wù)器、光模塊等核心產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，高端產(chǎn)品技術(shù)的加速迭代與突破，在高端化產(chǎn)品賽道奠定基礎(chǔ)。
在制造環(huán)節(jié)，作為廣合科技主力制造基地的廣州廣合，借助東莞廣合的投產(chǎn)運營，持續(xù)進(jìn)行瓶頸工序的產(chǎn)能提升、工藝能力提升及數(shù)字化技改。在推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中，不僅實現(xiàn)了技術(shù)能力的提高也實現(xiàn)了產(chǎn)能的提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，交付競爭力顯著增強。伴隨營收規(guī)模提升的同時，保持了較高的盈利能力，各項運營效率指標(biāo)健康，經(jīng)營業(yè)績增長質(zhì)量較高。
2025年6月，泰國廣合正式投產(chǎn)，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段，今年二季度完成部分核心客戶的審核，下半年將繼續(xù)加快推動重點客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入工作，逐步釋放產(chǎn)能。泰國廣合作為公司積極拓展海外市場的重要基地，將重點做好泰國廣合項目的建設(shè)運營，為公司中長期業(yè)績增長奠定良好基礎(chǔ)。
報告期內(nèi)，廣合科技的研發(fā)費用達(dá)1.17億元，較上年同期增長約46%。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有多項應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司研究院設(shè)置了材料應(yīng)用與研究實驗室、產(chǎn)品研發(fā)組、創(chuàng)新工藝研究組，一方面基于芯片發(fā)展技術(shù)進(jìn)行專項材料和技術(shù)的預(yù)研，另一方面根據(jù)客戶需求組織技術(shù)團(tuán)隊進(jìn)行定制化工藝及產(chǎn)品研發(fā)，并開展技術(shù)成果的總結(jié)和轉(zhuǎn)化。
報告期內(nèi)，公司“高端服務(wù)器用高性能印制電路板”、“用于高性能計算（HPC）的大BGA服務(wù)器主板”、“AI服務(wù)器超高階高多層復(fù)合基板”等多項核心技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)品被認(rèn)定為2025年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品。
