近日,*ST鋮昌(001270)發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表,來自多家知名基金、券商、保險資管及私募機(jī)構(gòu)的代表參會,公司董事、總經(jīng)理王立平等高管團(tuán)隊(duì)出席并圍繞公司半年度經(jīng)營成果、重點(diǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)展及未來戰(zhàn)略方向進(jìn)行了深入交流。
根據(jù)調(diào)研披露,公司2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.01億元,同比增長180.16%;歸母凈利潤為5663.33萬元,成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈并大幅增長。公司表示,業(yè)績增長主要得益于下游市場需求回暖以及多個核心業(yè)務(wù)板塊重點(diǎn)項(xiàng)目的批量交付推進(jìn)。其中,星載、機(jī)載、地面等方向訂單持續(xù)釋放,公司在手訂單和重大項(xiàng)目數(shù)量同比雙增長。
在技術(shù)創(chuàng)新方面,公司半年度研發(fā)投入達(dá)5280.58萬元,同比增長45.01%,用于支持多領(lǐng)域新裝備研制任務(wù),并為后續(xù)發(fā)展提供核心技術(shù)儲備。同時,公司積極加強(qiáng)成本控制和自動化能力建設(shè),自動化測試能力提升帶來產(chǎn)能和效率雙重提升,帶動毛利率保持穩(wěn)定。
在星載領(lǐng)域,公司延續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢,2024年進(jìn)入小批階段的項(xiàng)目在2025年已步入批產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品型號持續(xù)拓展。在低軌衛(wèi)星方面,公司與下游用戶緊密合作,圍繞衛(wèi)星通信T/R芯片解決方案迭代開發(fā),目前已開始批量交付新產(chǎn)品。機(jī)載領(lǐng)域則依托前期中標(biāo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付,并獲得新訂單支持;地面領(lǐng)域,公司亦積累了較多項(xiàng)目儲備,并根據(jù)客戶節(jié)奏穩(wěn)步推進(jìn)。
針對市場關(guān)心的盈利能力問題,公司指出其T/R芯片因具備高集成度和高性能要求,在相控陣系統(tǒng)中價值量較高,維持了較強(qiáng)毛利水平。公司已在多個層面推進(jìn)降本增效措施,包括提高研發(fā)轉(zhuǎn)化效率、優(yōu)化工藝流程與測試能力、提升生產(chǎn)自動化水平等,以確保在項(xiàng)目批量交付過程中保持產(chǎn)品成本競爭力。
此外,公司介紹了在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的相關(guān)布局。受益于相控陣天線系統(tǒng)在雷達(dá)探測精度與多目標(biāo)跟蹤方面的技術(shù)優(yōu)勢,公司已將相應(yīng)技術(shù)延伸至低空應(yīng)用場景,形成多領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)品矩陣。
在被問及行業(yè)壁壘和競爭優(yōu)勢時,公司表示,T/R芯片作為相控陣無線收發(fā)系統(tǒng)核心器件,具備高技術(shù)門檻和資質(zhì)要求。公司依托多年技術(shù)積累和靈活的組織響應(yīng)機(jī)制,已成為少數(shù)具備三、四級配套能力的民營企業(yè)之一,并持續(xù)參與國家重點(diǎn)項(xiàng)目。國內(nèi)從事T/R芯片研制的企業(yè)以科研院所及少數(shù)高資質(zhì)單位為主,公司已在產(chǎn)業(yè)鏈中建立起穩(wěn)固的客戶與市場基礎(chǔ)。