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2025-07-25 17:48
投資者_(dá)1680517967000：公司二季度營收增長良好，為什么凈利潤環(huán)比反而下降了呢？具體是什么原因？
德邦科技：您好，公司二季度凈利潤環(huán)比下降，主要受如下因素影響：1、公司基于長期發(fā)展戰(zhàn)略對人才的需求持續(xù)增長，上半年加大了研發(fā)及國際市場等方面人才的儲備力度，人才引進(jìn)步伐加快，相關(guān)人員費(fèi)用也有所增加；2、公司新建的制造基地投產(chǎn)在即，提前組建團(tuán)隊(duì)，從而新增相關(guān)費(fèi)用；3、公司新能源板塊部分產(chǎn)品售價有所下調(diào)，對利潤也有一定影響；4、公司基于上半年?duì)I業(yè)收入增長較快且當(dāng)年度業(yè)績指標(biāo)達(dá)成率較高的情況，合理計提了一定比例的年度績效薪酬。感謝您的關(guān)注，謝謝。
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2025-07-04 17:16
投資者_(dá)1700310526000：請問貴公司是否為龍芯中科提供相關(guān)產(chǎn)品？感謝！
德邦科技：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-07-04 17:16
投資者_(dá)1700310526000：請問貴公司是否為中際旭創(chuàng)光模塊產(chǎn)品供應(yīng)相關(guān)材料？感謝！
德邦科技：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-06-26 17:47
投資者_(dá)1700310526000：請問貴公司是否為摩爾線程提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)？
德邦科技：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-05-13 16:29
投資者_(dá)1588049678000：請問董事長先生，公司已經(jīng)董事會通過已回購4000-8000萬元，而恰好國家集成電路大基金也預(yù)告將減持股份，那么，公司有沒有考慮直接與該大基金進(jìn)行協(xié)議股份轉(zhuǎn)讓呢？這樣就可以避免減持和回購的交易對二級市場造成的沖擊！謝謝！
：您好，感謝您對公司的關(guān)注和建議，謝謝！
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2025-05-13 16:27
投資者_(dá)1732173514858：公司未來如何看待電子封裝材料需求的變化？尤其是在新能源汽車和人工智能芯片方面？公司在現(xiàn)有電子封裝材料業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，未來有哪些新的業(yè)務(wù)拓展計劃？特別是在新興的智能硬件領(lǐng)域，是否會針對人形機(jī)器人、智能家居、電子消費(fèi)品等領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)適配新材料和新項(xiàng)目？
：您好，1）隨著人工智能、5G、云計算、智能駕駛等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對芯片性能的要求不斷提高，推動了芯片設(shè)計和制造技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，為封裝材料企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇，直接帶動了電子封裝材料的市場需求增長，同時也對封裝材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高熱導(dǎo)率、良好的電氣性能、翹曲控制等。2）公司產(chǎn)品種類多，市場覆蓋面廣，涵蓋人行機(jī)器人、智能家居、電子消費(fèi)品等領(lǐng)域，公司聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域，秉持以市場為導(dǎo)向、以客戶為中心、以創(chuàng)新為驅(qū)動的理念，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級和產(chǎn)品線完善，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品推廣和綜合服務(wù)能力，持續(xù)推行大項(xiàng)目、大客戶戰(zhàn)略，鞏固和拓展市場份額。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-05-13 16:26
投資者_(dá)1732173514858：公司在集成電路封裝材料是否有針對PCB制造工藝中的研究？是否有為PCB提供過特定的材料或解決方案呢？
：您好，1）公司集成電路封裝材料主要包括芯片級封裝系列產(chǎn)品、晶圓級封裝系列產(chǎn)品、板級封裝系列產(chǎn)品。其中，板級封裝系列產(chǎn)品主要用于印制電路板（PCB）封裝工藝中的結(jié)構(gòu)粘接、保護(hù)、導(dǎo)熱、導(dǎo)電，產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片等導(dǎo)熱界面材料、SMT貼片膠、板級底部填充膠、共型覆膜等。2）上述產(chǎn)品中共型覆膜主要用于PCB密封保護(hù)，公司產(chǎn)品具備較佳的耐高溫、高濕、耐鹽霧性能，能夠保護(hù)電子元器件不受熱沖擊、潮濕、腐蝕性液體和其它不利環(huán)境的影響，可以提升電子元器件可靠度和壽命，目前主要用于TWS耳機(jī)內(nèi)部PCB防護(hù)工藝中。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-05-13 16:25
投資者_(dá)1732173514858：公司在研發(fā)投入上有何規(guī)劃？在攻克高端電子封裝材料技術(shù)難題的同時，有沒有計劃布局研發(fā)含鋅元素的新型材料用于PCB或芯片散熱等環(huán)節(jié)，以提升產(chǎn)品獨(dú)特性和競爭力？同時公司現(xiàn)階段的技術(shù)是否已經(jīng)能夠基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代？
：您好，1）公司始終高度重視研發(fā)工作，持續(xù)加大研發(fā)投入，堅持“技術(shù)為引領(lǐng)、人才為驅(qū)動”戰(zhàn)略，加快完善技術(shù)平臺、產(chǎn)品平臺、應(yīng)用測試平臺三大平臺，深化電子級環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、有機(jī)硅、聚酰胺五大原材料體系研發(fā)深度，與客戶深度合作，形成“在產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代”的模式，滿足下游前沿需求。通過這些舉措，公司在高端電子封裝材料領(lǐng)域不斷提升競爭力，為未來發(fā)展奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。2）公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品貫穿電子封裝從0到3級，覆蓋全層級客戶需求。公司根據(jù)客戶需求研究開發(fā)滿足特定要求的產(chǎn)品，其中導(dǎo)熱系列產(chǎn)品中，部分產(chǎn)品在研究開發(fā)時已有含鋅元素的應(yīng)用，未來新產(chǎn)品的開發(fā)和迭代升級也將結(jié)合客戶端的實(shí)際需求，不局限于特定技術(shù)路線。3）公司產(chǎn)品主要服務(wù)于行業(yè)頭部客戶，在集成電路、智能終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，在新能源等細(xì)分領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先，具備參與國際競爭的能力。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-05-13 16:13
投資者_(dá)1732173514858：董秘你好，公司現(xiàn)階段與已知的人形機(jī)器人宇樹科技有合作，在未來是否有進(jìn)一步的合作和拓展計劃？除了現(xiàn)有的熱界面材料供應(yīng)，是否有計劃在其他產(chǎn)品或技術(shù)領(lǐng)域開展合作？有沒有跟optimus合作的計劃？
：您好，公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，主要應(yīng)用于CPU芯片散熱，上述業(yè)務(wù)占公司整體收入比例很低，短期內(nèi)對公司整體業(yè)績影響還很小。目前人形機(jī)器人領(lǐng)域仍處于發(fā)展的初期階段，公司會持續(xù)關(guān)注人形機(jī)器人發(fā)展動態(tài)，抓住行業(yè)發(fā)展帶來的新的機(jī)遇，相關(guān)業(yè)務(wù)情況，請以公司公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2025-04-07 17:08
投資者_(dá)1500377049000：公司提到：華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一。主要供貨哪些原件，公司優(yōu)勢在哪里？
：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，聚焦先進(jìn)封裝核心和“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和行業(yè)深耕，已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的、從0級封裝到3級封裝的產(chǎn)品體系，與主要頭部廠商建立了長期的合作關(guān)系，努力實(shí)現(xiàn)更多國產(chǎn)替代，積極參與國際競爭。感謝您的關(guān)注，謝謝！
