證券時(shí)報(bào)
安宇飛
2025-08-12 12:47
中金公司研報(bào)認(rèn)為,海外算力需求高企,驅(qū)動(dòng)PCB量價(jià)齊升,市場規(guī)模迅速擴(kuò)容,預(yù)計(jì)2025/2026年AI PCB市場規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管國內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn),研報(bào)認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速,供需缺口仍將持續(xù)存在,此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代,其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合(CoWoP、載板化)、功能升級(jí)(正交背板替代銅連接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。