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PCB廠商生益電子(688183)8月15日發(fā)布半年報(bào)顯示，今年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%。同日，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅）。

半年報(bào)顯示，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.69億元，同比增長91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%，基本每股收益0.65元。

受益于行業(yè)基數(shù)較低及人工智能等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，PCB產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。2025年上半年，在AI服務(wù)器與高性能計(jì)算需求的持續(xù)帶動下，行業(yè)保持增長趨勢，其中HDI和高多層板等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼。面對高端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇，公司以“實(shí)現(xiàn)市場覆蓋新突破”為目標(biāo)，重點(diǎn)布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時(shí)聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術(shù)升級，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。

生益電子主要從事各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。根據(jù)Prismark2025年第一季度發(fā)布的PCB行業(yè)報(bào)告，在2024年全球百強(qiáng)印制電路板行業(yè)排名中，公司營收排名第35位。目前公司產(chǎn)品應(yīng)用于通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器板、消費(fèi)電子板、工控醫(yī)療板等。

在通訊行業(yè)，根據(jù)Dell'Oro Group預(yù)測，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增長，400G端口的份額在未來逐漸收縮，市場正逐漸轉(zhuǎn)向更高速率的產(chǎn)品，800G端口的份額預(yù)計(jì)在2025年間超越400G端口，占據(jù)主力地位。另外，1600G端口預(yù)計(jì)將于2026年迎來爆發(fā)性增長，其份額將實(shí)現(xiàn)飛躍式提升。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深耕800G高速交換機(jī)市場，業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)健向好。同時(shí)，正與核心客戶緊密協(xié)同，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，現(xiàn)已進(jìn)入打樣階段，鞏固在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。公司也在持續(xù)加碼AI服務(wù)器賽道，協(xié)同終端客戶成功開發(fā)更多的AI服務(wù)器產(chǎn)品；以及深化與全球汽車電子及電動汽車領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略合作，在智能輔助駕駛、智能座艙、動力能源等關(guān)鍵技術(shù)板塊開發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品。其中，自駕域控、毫米波雷達(dá)等相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時(shí)公司布局低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，通過推動技術(shù)研發(fā)與客戶協(xié)同，多個合作研發(fā)項(xiàng)目已進(jìn)入驗(yàn)證階段，為未來規(guī)?；a(chǎn)和業(yè)務(wù)增長培育新動能。

為滿足市場對高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過關(guān)鍵設(shè)備增補(bǔ)打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠開展產(chǎn)能提升工作。另一方面公司募投項(xiàng)目東城四期（三廠、四廠）穩(wěn)步運(yùn)營，目前已實(shí)現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤貢獻(xiàn)持續(xù)提升；公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，最新已開始試生產(chǎn)，項(xiàng)目全面投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升公司在高端PCB市場的供給能力，同時(shí)公司提前策劃項(xiàng)目二期，以快速響應(yīng)日益增長的市場需求。

2025年5月12日，公司將原計(jì)劃使用于“吉安工廠（二期）多層印制電路板建設(shè)項(xiàng)目”的募集資金63786.54萬元全部變更用于“智能算力中心高多層高密互連電路板項(xiàng)目一期”。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，與之配套的高端應(yīng)用對PCB的性能要求日益提升。公司通過組建專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)保障核心項(xiàng)目，確保前沿技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品開發(fā)等戰(zhàn)略性項(xiàng)目的順利開展；加快推進(jìn)AI服務(wù)器、800G交換機(jī)及衛(wèi)星通信PCB等關(guān)鍵項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。報(bào)告期內(nèi)，研發(fā)投入1.95億元，同比增長67.51%。