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梅雙
2025-08-22 22:03
8月22日晚間，景旺電子發(fā)布關(guān)于珠海金灣基地擴產(chǎn)投資計劃的公告。
據(jù)披露，公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對景旺電子珠海金灣基地進行擴產(chǎn)投資。擴產(chǎn)投資項目主要用于現(xiàn)有工廠的技術(shù)改造升級及產(chǎn)能提升、新工廠的建設(shè)，提升高階HDI、HLC、SLP的產(chǎn)能和技術(shù)能力，滿足AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域客戶的需求。
談及該筆投資帶來的影響，景旺電子表示，本次擴產(chǎn)項目投資有利于公司牢牢把握AI浪潮驅(qū)動下PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長新階段的發(fā)展機遇，有助于加速公司在AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品布局，滿足客戶的中長期、高標準需求，有助于構(gòu)建技術(shù)壁壘，增強核心競爭力與市場地位，進一步擴大公司經(jīng)營效益。從長期來看，對公司未來發(fā)展和經(jīng)營收益具有積極推動作用。
從具體項目內(nèi)容來看，該次投資主要包括在高多層工廠針對性的技術(shù)改造補齊瓶頸工序產(chǎn)能、在HDI工廠新增AI服務(wù)器高階HDI產(chǎn)線、投資新建高階HDI工廠、利用儲備用地增加投資強化關(guān)鍵工序產(chǎn)能。擴產(chǎn)項目定位于AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高階HDI、HLC、SLP產(chǎn)品。通過此次擴產(chǎn)投資，整合珠海金灣基地資源，增強公司高端產(chǎn)品制造能力，強化高端產(chǎn)品供應(yīng)交付能力。公司將根據(jù)市場需求和業(yè)務(wù)進展具體情況分階段實施該項目。
項目建設(shè)周期為2025年至2027年。
景旺電子是專業(yè)從事PCB研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、特種材料PCB、類載板及封裝基板等。
在今年7月的調(diào)研記錄中，公司在回復(fù)HDI產(chǎn)品的擴產(chǎn)規(guī)劃時曾對珠海金灣基地有所介紹：珠海金灣基地規(guī)劃有60萬平方米的HDI年產(chǎn)能，具備Anylayer任意階的量產(chǎn)能力和mSAP工藝，于2021年部分投產(chǎn)，目前在各領(lǐng)域產(chǎn)品良好交付。高階HDI產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、光模塊、汽車智駕、高端消費電子等領(lǐng)域，市場需求龐大，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。根據(jù)客戶訂單情況，公司合理規(guī)劃投資擴產(chǎn)節(jié)奏，進一步提升高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善全球化布局。
“目前，公司正在對現(xiàn)有HDI工廠的產(chǎn)線和設(shè)備進行技術(shù)改造升級，進一步提升可用于AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高端HDI產(chǎn)能和能力?！本巴娮釉谇笆稣{(diào)研紀要中表示。
