8月22日晚,士蘭微(600460)披露2025年半年報。報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入為63.36億元,同比增長20.14%;歸母凈利潤為2.65億元,較上年同期增加2.9億元;扣非后凈利潤2.69億元,同比增加113.12%;基本每股收益0.16元。
士蘭微是首家在A股上市的民營集成電路芯片設計企業(yè),20多年來,公司堅持走“設計制造一體化”(IDM)發(fā)展道路,打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業(yè)鏈,實現(xiàn)了“從5英寸到12英寸”的跨越。目前,公司在功率半導體、MEMS傳感器、光電器件和第三代化合物半導體等領域,構筑了自己獨特的核心競爭力,已成為目前國內領先的IDM公司。
報告期內,士蘭微深入實施“一體化”戰(zhàn)略。一方面,公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產品,持續(xù)加大對大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通信和算力等高門檻市場的拓展力度,公司總體營收保持了較快的增長勢頭。另一方面,公司通過積極擴大產出、采取各項降本增效舉措,使得公司產品綜合毛利率保持了基本穩(wěn)定。
分產品來看,報告期內,士蘭微集成電路實現(xiàn)營收25.58億元,同比增長25.65%;分立器件產品實現(xiàn)營收30.08億元,同比增長25.36%;發(fā)光二極管產品實現(xiàn)營業(yè)收入3.46億元,同比減少17.03%;其他產品實現(xiàn)營業(yè)收入2.28億元,同比增長21.4%。
今年上半年,士蘭微集成電路營業(yè)收入增加的主要原因包括,IPM模塊、MEMS產品、32位MCU 、ASIC電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快。公司在汽車、大型白電、服務器、高端消費電子等領域,持續(xù)推出一批電源管理芯片,應用于服務器的DrMOS電路、Efuse電路、汽車上帶功能安全的電源管理電路、汽車低壓預驅電路、創(chuàng)新的高性能快充電路都已在客戶端測試或已導入量產。
功率半導體是士蘭微的優(yōu)勢產業(yè),公司2024年以3.3%的市占率,位居全球第六、居國內同行首位。
報告期內,士蘭微的功率半導體和分立器件產品營業(yè)收入同期增長約25%。其中,公司應用于汽車、光伏的IGBT和SiC(模塊、器件)的營業(yè)收入,較去年同期增長80%以上。2025年上半年,士蘭微8英寸線、12英寸線IGBT芯片產能已滿載,公司已安排技改資金進一步提升12英寸線IGBT芯片產能。
據(jù)悉,士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊,已在國內外多家客戶實現(xiàn)批量供貨;公司用于汽車的IGBT器件(單管)也已實現(xiàn)大批量出貨,公司用于光伏的IGBT器件(成品)、逆變控制模塊、SiCMOS器件也實現(xiàn)批量出貨。同時,士蘭微應用于汽車主驅的IGBT和FRD芯片,已在國內外多家模塊封裝廠批量銷售,并在進一步拓展客戶和持續(xù)放量過程中。
今年上半年,士蘭微基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊出貨量累計達2萬顆,客戶端反映良好,客戶數(shù)量已持續(xù)增加。公司第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測,基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊2025年下半年將會上量。士蘭明鎵已形成月產10000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生產能力。公司已經開發(fā)了多種規(guī)格的SiC芯片,可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求,預計下半年6英寸SiC芯片出貨量將較快上升。
半年報還顯示,士蘭微的超級結MOSFET、高性能中低壓分離柵MOSFET技術性能,持續(xù)在提升,產品性能達到業(yè)內領先的水平。已開始加快進入電動汽車、新能源、算力和通信等市場,尤其中低壓MOSFET,在汽車領域成長較快。預期今后公司分立器件產品的營收將繼續(xù)較快增長。
發(fā)光二極管方面,因美卡樂公司海外訂單減少,其營收下降30%,導致士蘭微的發(fā)光二極管產品上半年營收整體下滑17%。公司于去年實施LED芯片生產線資源的整合,今年上半年整合效應已開始體現(xiàn),隨著生產能力提升以及產品結構持續(xù)優(yōu)化,士蘭明鎵主營業(yè)務收入增長42%,LED芯片產銷率達到101%。
士蘭微表示,公司將堅定不移走“設計制造一體化”(IDM)發(fā)展道路,持續(xù)加大對模擬電路、功率半導體、MEMS傳感器、第三代化合物半導體等方面的投入,大力推進系統(tǒng)創(chuàng)新和技術整合,積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、通信、大型白電、電力電子等中高端市場,不斷提升產品附加值和產品品牌力,努力為國家集成電路產業(yè)發(fā)展作出貢獻。