8月25日晚間,晶升股份(688478)公告,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司(簡稱“北京為準(zhǔn)”)的控股權(quán),同時擬募集配套資金。
晶升股份表示,本次交易尚處于籌劃階段,截至公告披露日,北京為準(zhǔn)的估值尚未最終確定。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外,因標(biāo)的公司審計(jì)評估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未確定,尚無法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
對于本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組及關(guān)聯(lián)交易的具體認(rèn)定,晶升股份將在重組預(yù)案或重組報(bào)告書中予以詳細(xì)分析和披露。本次交易不會導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更,不構(gòu)成重組上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,公司股票將于8月26日(星期二)開市起停牌,預(yù)計(jì)停牌時間不超過10個交易日。
公告顯示,北京為準(zhǔn)2014年2月成立,注冊資本1588.24萬元。官網(wǎng)顯示,北京為準(zhǔn)自2014年成立以來,已經(jīng)形成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的完整體系,建立了以北京、深圳、上海、西安為主體,覆蓋全國主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷售服務(wù)體系,已經(jīng)為國內(nèi)外多個主流手機(jī)品牌累計(jì)數(shù)億部手機(jī)提供生產(chǎn)測試服務(wù)。在2018年,4G產(chǎn)品T6290D設(shè)備實(shí)現(xiàn)出口,為東南亞和非洲的手機(jī)工廠提供服務(wù);在2019年,公司推出了業(yè)內(nèi)指標(biāo)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品T6290E;在2020年通過了國內(nèi)主流平臺各項(xiàng)評估認(rèn)證;2021年,實(shí)現(xiàn)超過2000+規(guī)模應(yīng)用。
晶升股份表示,公司目前正與交易意向方接洽,初步確定的交易對方為葛思靜、徐逢春,本次交易對方的范圍尚未最終確定。
晶升股份與標(biāo)的公司主要股東簽署了《股權(quán)收購意向協(xié)議》,約定公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買交易對方合計(jì)持有的標(biāo)的公司控股權(quán),最終價(jià)格由公司聘請的具有證券從業(yè)資格的評估機(jī)構(gòu)出具的評估報(bào)告結(jié)果為定價(jià)依據(jù)、由交易各方協(xié)商確定。
上述協(xié)議為交易各方就本次交易達(dá)成的初步意向,本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式協(xié)議予以約定。
據(jù)了解,作為半導(dǎo)體專用設(shè)備核心選手,晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中,半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產(chǎn)品,在主業(yè)營收中占據(jù)半壁江山。
當(dāng)下,晶升股份半導(dǎo)體級單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽洌L晶體制備硅片可實(shí)現(xiàn)19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI圖像傳感器芯片,以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體器件制造,28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
在另一核心產(chǎn)品碳化硅單晶爐領(lǐng)域,晶升股份作為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)的企業(yè),公司設(shè)備已批量供應(yīng)比亞迪、三安光電等頭部廠商,2024年碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)收入增速斐然,已逐步成為業(yè)績增長的核心引擎。