8月14日晚,浙江鋮昌科技股份有限公司(證券代碼:001270,證券簡稱:*ST鋮昌)發(fā)布2025年半年度報告。數(shù)據(jù)顯示,公司整體經(jīng)營實現(xiàn)大幅增長,上半年營業(yè)收入達(dá)到20,120.91萬元,同比增長180.16%;歸母凈利潤為5,663.33萬元,實現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈,充分反映出公司經(jīng)營成本優(yōu)化與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善取得的實際成效。
公司表示,業(yè)績增長主要源自下游需求回暖、在手訂單數(shù)量增加和交付節(jié)奏加快,同時價格體系保持穩(wěn)定,生產(chǎn)效率提升。在星載領(lǐng)域,公司產(chǎn)品型號數(shù)量進(jìn)一步擴(kuò)展,部分遙感星座項目已進(jìn)入持續(xù)批量交付階段。機(jī)載業(yè)務(wù)方面,依托前期中標(biāo)項目的放量,公司營收實現(xiàn)快速增長。地面方向的項目儲備充足,按照客戶進(jìn)度安排穩(wěn)步推進(jìn)。與此同時,公司在低軌通信衛(wèi)星方向也已完成多款新產(chǎn)品的備貨,計劃于年內(nèi)按客戶安排批量交付。
研發(fā)方面,公司繼續(xù)加大投入,報告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用為5,280.58萬元,同比增長45.01%,積極推動芯片核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)開展攻關(guān),推動產(chǎn)品更新?lián)Q代,在多個關(guān)鍵項目中完成高性能芯片的設(shè)計和驗證。其中,T/R芯片在科研院所中實現(xiàn)長期穩(wěn)定批量供貨,累計供貨通道數(shù)突破百萬級。GaN工藝平臺能力進(jìn)一步完善,覆蓋標(biāo)準(zhǔn)頻段與超寬帶產(chǎn)品,并針對多頻多模應(yīng)用推出多款新產(chǎn)品,部分產(chǎn)品已通過客戶驗收進(jìn)入量產(chǎn)。
生產(chǎn)端,公司繼續(xù)推進(jìn)自動化測試和工藝流程優(yōu)化,產(chǎn)能提升和生產(chǎn)效率提高帶來成本攤薄,增強(qiáng)了產(chǎn)品在市場中的價格競爭力。為強(qiáng)化激勵機(jī)制,公司實施了限制性股票激勵計劃,本期計提股份支付費(fèi)用999.92萬元。
此外,公司財務(wù)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定,截至報告期末,總資產(chǎn)為15.28億元,較年初增長1.61%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為14.33億元,增長4.88%。每股收益為0.2783元,同比實現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正。
2025年作為“十四五”規(guī)劃的收官之年,公司所處行業(yè)的多個項目已進(jìn)入集中釋放期。隨著各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的交付進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),產(chǎn)品滲透率提升,公司管理層表示將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)能力與交付保障,推動全年經(jīng)營目標(biāo)的實現(xiàn)。