每日經(jīng)濟(jì)新聞
2025-08-15 14:39
液冷徹底冷不下來了！
8月15日，液冷板塊徹底沸騰。該板塊漲幅超過5%的股票一度達(dá)到27只，其中有13只股票一度漲?；驖q幅超過10%。大元泵業(yè)最近連拉5個(gè)漲停板，金田股份亦因此表現(xiàn)強(qiáng)勢。今天出現(xiàn)首板的股票也有不少，如川環(huán)科技、川潤股份、東陽光等。
今日A股整體盤面也非常強(qiáng)勁，截至收盤，滬指創(chuàng)階段收盤新高，創(chuàng)業(yè)板指漲逾2%。上證指數(shù)收漲0.83%報(bào)3696.77點(diǎn)，深證成指漲1.6%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.61%，北證50漲3.04%，科創(chuàng)50漲1.43%，萬得全A漲1.44%。市場逾4600股上漲，成交額連續(xù)3日突破2萬億。
市場上亦產(chǎn)生了一種預(yù)期：液冷服務(wù)器就是下一個(gè)光模板，而光模板產(chǎn)生了多只十倍股。因此，亦有人將液冷比作下一個(gè)“印鈔機(jī)”。那么，為何液冷會(huì)如此火爆？究竟是資本炒作，還是需求驅(qū)動(dòng)？
全線大漲
又見液冷大爆發(fā)。
在大元泵業(yè)今天拉出第5個(gè)漲停板的時(shí)候，液冷的持續(xù)性就烘托出來了。今天，液冷服務(wù)器板塊共有13只股票一度漲停或漲幅超過10%，其中不少是首板。此前已經(jīng)爆發(fā)的高瀾股份、英維克等比較正宗的概念股今天亦有強(qiáng)勁表現(xiàn)。顯示出板塊整體強(qiáng)勢的特征。
消息面上，一是，進(jìn)入8月，供應(yīng)鏈突然傳出重磅消息：為適配Blackwell架構(gòu)GPU的散熱需求，液冷快接頭單價(jià)從700元飆升至2100元，漲幅達(dá)200%；冷板價(jià)格從1500元/kW躍升至1800元/kW。算力功耗暴增的硬需求——單機(jī)柜功率突破120kW，傳統(tǒng)風(fēng)冷已無法滿足散熱要求，液冷滲透率從2023年的不足15%猛增至2025年的50%以上。按英偉達(dá)2026年10萬柜的出貨指引，全球液冷市場規(guī)模將突破700億元，相當(dāng)于同期PCB市場的4倍。今天更有消息稱，英偉達(dá)旗下GB300系統(tǒng)日前正式交付，該系統(tǒng)集成72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，全部采用液冷散熱設(shè)計(jì)。
二是，7月30日，海外液冷龍頭Vertiv公布2025年二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收26.38億美元，超過指引；同時(shí)上調(diào)2025財(cái)年?duì)I收、利潤等多項(xiàng)指引，足見液冷需求對產(chǎn)業(yè)龍頭的驅(qū)動(dòng)力。
這兩大消息徹底引爆了液冷板塊。思泉新材從4月份的最低點(diǎn)起漲，到目前漲幅已經(jīng)超過4倍；英維克7月大漲35%，8月再漲56%。川環(huán)科技本月已經(jīng)大漲近40%。不少市場人士認(rèn)為，液冷正在接捧光模塊，成為下一個(gè)“印鈔機(jī)”。
講故事OR真需求？
液冷技術(shù)作為應(yīng)對AI芯片高功耗發(fā)熱問題的關(guān)鍵手段，其滲透率在AI算力需求增長背景下持續(xù)提升。英偉達(dá)GB300 NVL72平臺(tái)全面采用液冷設(shè)計(jì)，推動(dòng)液冷系統(tǒng)成為數(shù)據(jù)中心主流趨勢。
民生證券認(rèn)為，國內(nèi)液冷廠商在冷板、UQD、manifold、CDU等核心零部件領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力，部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)海外市場的零的突破。伴隨全球云服務(wù)商自研ASIC芯片的推進(jìn)，液冷需求進(jìn)一步明確。產(chǎn)業(yè)鏈中具備系統(tǒng)化解決方案能力的企業(yè)更具優(yōu)勢，2025年是關(guān)鍵認(rèn)證期，訂單落地將成為重要催化劑。
開源證券更是認(rèn)為，液冷板塊符合“自上而下推動(dòng)明確、行業(yè)空間大、催化劑密集”三大特征。政策層面不斷收緊數(shù)據(jù)中心能效標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)PUE值下降，促使液冷從“可選”變?yōu)椤皠傂琛?。同時(shí)，AI服務(wù)器功耗持續(xù)上升，尤其是英偉達(dá)GB300系列服務(wù)器將在2025年下半年上市，其單機(jī)柜功耗遠(yuǎn)超風(fēng)冷極限，將倒逼液冷技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用。液冷正處于“0→1”快速發(fā)展期，滲透率提升路徑清晰，具備較高的增長潛力。
從基本面角度看，液冷行業(yè)在2025年下半年至2026年將進(jìn)入斜率最陡峭的增長階段，受益于技術(shù)迭代和規(guī)?；瘧?yīng)用。與光模塊、PCB相比，液冷目前仍處于早期發(fā)展階段，滲透率低，供給端尚未出現(xiàn)無序擴(kuò)張，因此具備更高的賠率優(yōu)勢。在市場高低切換的背景下，液冷作為AI算力鏈的新成員，其投資回報(bào)預(yù)期優(yōu)于已有熱點(diǎn)板塊。
液冷產(chǎn)業(yè)鏈分為上游零部件、中游系統(tǒng)集成與整機(jī)制造、下游應(yīng)用場景。其中，上游是液冷系統(tǒng)的核心，包括冷卻液、CDU、冷板、快接頭、manifold等關(guān)鍵組件，具有高技術(shù)壁壘和高價(jià)值占比。中游則通過整合上游零部件，提供液冷服務(wù)器整機(jī)及解決方案。整體來看，液冷產(chǎn)業(yè)鏈具備較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)，尤其是在上游高壁壘環(huán)節(jié)。
排版：王璐璐
校對：彭其華
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